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T3.com によると、東芝はモバイル ワールド コングレスに先立ち、新型スマートフォン TG01 を発表した。

このデバイスは、WVGA解像度の4.1インチタッチスクリーンを搭載し、厚さは9.9mmです。HSDPAインターネットに加え、HSUPAとWi-Fi接続、GPS、DivXもサポートしています。

東芝は TG01 に 1Ghz Qualcomm Snapdragon プロセッサを搭載し、東芝が設計した新しいインターフェイスを備えた Windows Mobile 6.1 で動作します。

伝えられるところによると、このスマートフォンは振ることで電話に出たり切ったりすることができ、メディアの保存には microSD カード スロットを利用するとのことです。

さらなる情報は、2月中旬のMobile World Congressで正式に発表される見込みです。

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