Lamiyi

TSMCは昨日、同社が開催した2024年北米テクノロジーシンポジウムで、新しいA16テクノロジーを発表しました。TSMCはApple Siliconの唯一のメーカーであるため、このテクノロジーがAppleの将来のチップに採用される可能性が高いでしょう。

A16 1.6nmプロセスは、裏面電源レールソリューションを備えた最先端のナノシートトランジスタを特徴としており、ロジック密度と性能を大幅に向上させます。TSMCは、2016年後半にA16プロセスを採用したチップの生産を開始する予定です。

TSMCは、業界をリードするN3Eテクノロジーが現在生産開始され、N2テクノロジーも2025年後半の生産開始に向けて順調に進んでいることを受け、ロードマップにおける次期テクノロジーとなるA16を発表しました。A16は、TSMCのスーパーパワーレールアーキテクチャとナノシートトランジスタを組み合わせ、2026年の生産開始を目指しています。フロントサイド配線リソースを信号専用にすることでロジック密度と性能を向上させ、複雑な信号経路と高密度な電力供給ネットワークを備えたHPC製品に最適なソリューションとなっています。TSMCのN2Pプロセスと比較して、A16は同じVdd（正電源電圧）で8～10%の速度向上、同じ速度で15～20%の消費電力削減、そしてデータセンター製品では最大1.10倍のチップ密度向上を実現します。

注目すべきことに、TSMC は、今後の N2 テクノロジーに、設計とテクノロジーの共同最適化における画期的な NanoFlex が搭載されることも発表しました。

TSMC NanoFlexは、チップ設計の基本構成要素であるN2スタンダードセルにおいて、設計者に柔軟性を提供します。ショートセルは面積の縮小と電力効率の向上を重視し、トールセルは性能を最大限に高めます。お客様は、同一設計ブロック内でショートセルとトールセルの組み合わせを最適化し、アプリケーションに最適な電力、性能、面積のトレードオフを実現できるよう設計を調整できます。

同社はシンポジウムで、ハイパースケーラー・データセンターの将来のAI要件に対応するシステム・オン・ウェーハ（TSMC-SoW）技術など、いくつかの先進技術を発表しました。詳細は、下記のリンク先にある発表全文をご覧ください。

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