Lamiyi

TSMCは過去10年間で最大の値上げを準備しており、その影響は消費者向け電子機器の購入者に転嫁される可能性が高い。同社はiPhone、iPad、Macに搭載されるApple向けのチップを生産している。

日経新聞は、半導体価格は2020年以降上昇しているものの、TSMCの値上げは依然として一部の人々にとって衝撃的だったと報じている。

TSMCは、既に高額なプレミアムを享受していたこともあり、他の半導体企業に比べて値上げが遅れている。しかし、投資コストも上昇しており（同社は今後3年間で1000億ドルの投資を約束している）、この半導体大手は負担の一部を転嫁せざるを得ないと感じたと、事情に詳しい関係筋は述べている。業界筋によると、より緊急な課題として、同社はいわゆるダブルブッキングの撲滅に注力している。ダブルブッキングとは、世界的な供給不足の中、顧客が生産ラインのスペースと契約半導体メーカーからのサポート確保を期待して、実際に必要な量よりも多くの半導体を発注する行為である。このため、TSMCは「真の需要」を把握することが困難になっていると、事情に詳しい関係筋は日経新聞に語った。

「我々は皆、大きなショックを受けており、全顧客担当者が顧客と話し合い、一部の契約について再交渉が可能かどうか検討する必要がある」と、ある半導体企業幹部は日経新聞に語った。「TSMCがこれほど大幅な値上げを実施したのは、10年以上ぶりだ」

生産コスト上昇の影響は、TSMCが既存の受注を完了した来年から現れるでしょう。値上げは10月1日より正式に実施されます。

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