Lamiyi

ロームは昨日、1.5Gbpsの無線データ伝送速度を実現するチップを開発したと発表した（TechCrunchの報道）。同社はまた、将来的には30Gbpsの速度も実現可能になると述べている。

この半導体デバイスはテラヘルツ波を用いてデータ伝送を行い、微小アンテナが取り付けられており、長さ2cm、高さ1cm（モジュールサイズ）です。ロームは大阪大学の研究チームと共同でこの技術を開発しました。

このチップの製造コストはわずか「数百円」、つまり数米ドル程度になると予想されている。日経新聞によると、現在のテラヘルツ無線チップの製造コストは数百万円で、大きさは20cm四方、最高速度はわずか0.1Gbpsだという。

もちろん、この技術が広く利用できるようになるまでには数年かかるでしょう。

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