
Apple A4チップを分解
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Apple A4チップを分解



iFixIt は半導体リバースエンジニアリング会社Chipworksと提携し、iPad のチップを詳しく調査するサービスを提供しています。
いくつかの観察:
- A4 は、内部プロセスの速度と効率を改善するパッケージ オン パッケージ構造を特徴とする ARM プロセッサです。
- A4 には 3 つの層があります。2 つの層の RAM (Samsung K4X1G323PE) と、実際のマイクロプロセッサを含む 1 つの層です。
- このパッケージ オン パッケージ構造により、Apple は、Samsung に縛られることなく、任意の製造元から RAM を調達できる柔軟性を得ています。
- RAM をプロセッサのすぐ近くにあると、レイテンシが短縮されて RAM アクセスが高速化されるだけでなく、消費電力も削減されるため、バッテリーの寿命が延びます。
- ハードウェアとソフトウェアの両方から、これがシングル コア プロセッサであることは明らかなので、ARM Cortex A8 であるはずであり、噂のマルチコア A9 ではないはずです。(*Engadget はこの点に異議を唱えています)
- iPad は同じ PowerVR SGX 535 GPU を使用していると推測しています。
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