Lamiyi

DigiTimesによると、AppleはSK Hynixと東芝の歩留まりが予想を下回ったことを受け、新型iPhone向け3D NANDフラッシュチップの供給元としてSamsungを選定したという。NANDフラッシュチップの供給量は需要を最大30%も下回っているとされている。

情報筋によると、Appleは次期スマートフォン向けNANDチップの供給拡大をSamsungに依頼した。Samsungは3D NAND技術の歩留まりが比較的安定しており、3D NANDチップの生産量も増加しているからだ。Androidスマートフォンメーカーも、新たな主力製品の投入に向けて準備を進めている。多くの主要NANDフラッシュメモリサプライヤーが3D NAND技術の歩留まりが依然として低迷しているため、NANDフラッシュメモリの世界的供給は2017年末まで逼迫すると情報筋は述べている。

東芝、マイクロン、サムスンは64層3D NANDフラッシュ製品に移行しており、SKハイニックスは72層3Dチップに直接移行する予定です。

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