Lamiyi

DigiTimesの新しいレポートによると、Appleは今後発売される新型iPhone、MacBook、iPad用のチップを製造するために、TSMCの3nm生産能力の約90%を予約したという。

TSMCでは、2023年にはベースライン3nmプロセス技術（N3B）がN3ファミリーの生産能力の90％を占めると予想されており、報道によるとN3B生産能力のほぼ90％が今年の新型iPhone、MacBook、iPad向けにAppleによって予約されており、これによりこの純粋なファウンドリーの第2四半期の収益成長が促進され、市場の逆風の中でも年間を通じて1桁の収益減少にとどまることが見込まれている。

TSMCの3nmプロセスで製造されたチップはトランジスタ密度が高く、パフォーマンスが向上し、消費電力が削減されます。AppleはiPhone 15 ProとiPhone 15 Pro Max向けに新しい3nm A17チップを導入すると予想されています。さらに、同社のMac向け次世代M3チップも3nmプロセスを採用する可能性が高いでしょう。

新しい iPhone 15 は今秋発売される予定で、新しい M3 MacBook は年末までに発売されると噂されています。

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