Lamiyi

The Informationの最新レポートによると、Appleが噂しているAR/VRヘッドセットは、iPhoneなどのデバイスにワイヤレスで接続する必要があるという。Appleが設計したカスタムチップは、初期のApple Watchと同様に、高度な機能を外部デバイスに依存させるという。

事情に詳しい2人の関係者によると、Appleは昨年、デバイスの様々なコンポーネントを1枚のシリコンに刻み込んだ主要なシステム・オン・チップ（SoC）を含むチップの開発を完了したという。このSoCと、Appleがヘッドセット向けに設計した他の2つのチップは、半導体業界ではテープアウトと呼ばれるマイルストーンを達成した。これは、チップの物理設計が完了し、試作生産の準備が整ったことを意味する。これはヘッドセット開発の重要な段階であり、The Informationは以前、早くても来年には発売されると報じていたが、Appleは発売をさらに延期する可能性がある。

注目すべきは、Apple がヘッドセット用に異常に大きなイメージセンサーを設計したようだ。

相補型金属酸化膜半導体（CMOS）イメージセンサーは、光子を電子に変換し、デジタル処理で画像を生成するチップです。AppleのCMOSイメージセンサーは、AR（拡張現実）向けにユーザーの周囲から高解像度の画像データをキャプチャすることを目的としており、ヘッドセットのレンズ1つとほぼ同じサイズと非常に大型です。TSMCは欠陥のないチップの製造に苦戦しており、試作段階で歩留まりの低下に直面したと関係者は述べています。

AR/VRヘッドセットの発表は早くても来年になる見込みです。詳細は下記のリンク先にあるレポート全文をご覧ください。

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