Lamiyi

TSMCの関連会社であるXintecは、2016年第4四半期に虹彩認識ソリューションの注文の履行を開始する予定であると、MoneyDJがDigiTimes経由で報じている。

注目すべきは、同社が来年のiPhoneに搭載される虹彩認識チップを生産していると言われていることだ。

同レポートは市場関係者の発言を引用し、Xintecは2017年に虹彩認証チップの量産を開始する予定で、これが同社のバックエンド企業の年間売上高を押し上げると述べている。また、虹彩認証センサーの新規受注には、2017年モデルのiPhoneに搭載されるチップ向けの受注も含まれていると、同レポートでは市場関係者の発言も引用されている。

Appleは来年に向けてiPhoneの大幅なデザイン変更に取り組んでいると報じられています。同社は3つの新型iPhoneを発表し、そのうち1つは曲面OLEDディスプレイを搭載するとされています。このスマートフォンは全面ガラスデザインに移行するとの噂が広まっています。前面カバーと筐体はガラス製で、金属製のベゼルと、上下にベゼルのないエッジツーエッジディスプレイが組み合わされると言われています。さらに、フロントカメラ、Touch ID、スピーカー、その他のセンサーはディスプレイに埋め込まれるようです。

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