Lamiyi

iPhone 6の製造金型と筐体の設計図を明らかにしていると思われる新たな写真がWeiboに登場した。

これらの画像を最初に発見したのはGforGamesだ。「これらの写真はAppleの製造パートナーであるFoxconnの工場から出回ったと言われており、最初の画像にはスマートフォン型デバイスの筐体の非常に詳細な図面が写っており、2番目の画像はAppleの次世代iPhoneに使用される製造金型のものだと言われている。」

現在、Apple は 9 月に 4.7 インチの iPhone 6 をリリースし、その後ホリデーシーズンに間に合うようにさらに大きい 5.5 インチの iPhone 6 をリリースすると予想されています。

これらの画像が本物かどうかはまだ確認できませんが、技術的な詳細までかなり詳細に描かれているようです。次期iPhone 6の外観を知りたい方は、以前リークされたiPhone 6の回路図に基づいたレンダリング画像をこちらとこちらでご覧いただけます。

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続きを読む [GforGames経由]