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DigiTimes の報道によると、Apple は新しい mmWave iPhone 向け AiP 基板のサプライヤー数を拡大している。

業界筋によると、Appleは今年後半に発売予定の新型5G mmWave iPhone向けに、BTベースのAiP（アンテナ・イン・パッケージ）基板の新規サプライヤーとしてAT&S社を採用したと報じられており、これにより基板サプライヤーは5社に増えることになる。関係者によると、長年iPhoneやその他のApple製品向けにSLP（基板のようなPCB）メインボードやSiP（システム・イン・パッケージ）基板を供給してきたオーストリアに拠点を置くAT&S社は、Semco、LG Innotek、Kinsus Interconnect Technology、Unimircon Technologyに続き、今後発売予定の5G mmWave iPhone向けにBT AiP基板を供給するという。

同サイトによると、Appleの2021年モデルの新型iPhoneラインナップの60%が5Gミリ波対応となる。各デバイスには4つのAiPモジュールが必要となるため、基板の需要が高まっている。受注は5社のサプライヤーに均等に分配される。

「iPhone 13」は、カメラアセンブリが再設計され、ノッチが小さくなり、受話口がベゼル内に移動されると広く噂されています。デザインを詳しくご覧になりたい方は、こちらの動画をご覧ください。

「iPhone 13 Pro」と「iPhone 13 Pro Max」には、オートフォーカス機能を備えたアップグレードされた超広角カメラが搭載されると噂されています。現行のiPhone 12モデルは固定焦点レンズを搭載しています。さらに、Appleは一部の新モデルに120Hzディスプレイを搭載すると予想されています。

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