Lamiyi

Liberty Timesの最新報道によると、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は来週、2nmプロセスの試作生産を開始する予定だ。試作生産は予定より早く開始されており、当初は第4四半期に開始される予定だった。

新竹科学園区宝山にある最初の2nm工場は、第2四半期に建設が開始されて以来、装置メーカーとサプライヤーの全面的な協力により順調に進んでいます。来週には試作生産が開始される見込みで、市場の第4四半期予想を上回っており、来年予定されている量産も前倒しされるかどうかが注目されています。AI関連の受注需要に対応するため、第2工場の建設が急ピッチで進められており、高雄の2nm工場も集中的に建設されています。

TSMCの2nmプロセスでは、新たなナノシートトランジスタ構造が導入され、AIチップに対する顧客からの需要の高まりに対応し、性能と電力効率を一世代分向上させると期待されています。同社はまた、2nmプロセス向けに裏面電源レールソリューションも開発しました。このイノベーションにより、速度は10～12%、ロジック密度は10～15%向上すると見込まれています。

AppleはTSMCにとって2nmプロセス生産への最初の顧客になると予想されています。2025年モデルのiPhoneシリーズに搭載される「A19」チップには2nmプロセスが採用される可能性が高いでしょう。

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