Lamiyi

WSJによると、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）はアリゾナ州に先進的な半導体工場を建設する計画だ。同社はiPhone、iPadなどのApple製品に搭載されているAシリーズチップを製造している。

事情に詳しい関係者によると、TSMCは火曜日に台湾で開催した取締役会で決定した後、早ければ金曜日にも計画を発表する見込みだ。関係者によると、同工場は早くても2023年末までに半導体の生産を開始する可能性があり、国務省と商務省の両省が計画に関与していると付け加えた。

トランプ政権は、半導体生産における台湾、中国、韓国への依存度が高いことへの懸念から、TSMCとインテルに対し、米国内に製造施設を建設するよう強く求めてきました。もし実際に工場建設が発表されれば、トランプ大統領とアリゾナ州にとって大きな勝利となるでしょう。

報道によると、この工場では、Apple の次世代 A14 プロセッサと同じ TSMC の 5nm プロセスでチップが製造される予定だという。

TSMCがどれだけの予算を計上しているのか、また米国から建設のための財政支援を受けるのかどうかは不明だ。業界幹部によると、最先端の半導体を製造できる工場の建設には、ほぼ確実に100億ドル以上の費用がかかるという。また、TSMCの工場がどれだけの雇用を生み出すのかも不明だが、大規模な最新半導体製造工場では通常、数千人の雇用が見込まれる。

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