Lamiyi

TFインターナショナル証券のアナリスト、ミンチー・クオ氏の新たなレポートによると、Appleは次世代iPhone 16のロジックボードに樹脂コーティング銅（RCC）箔を使用しない予定だ。

本日 Medium に投稿された記事の中で、Kuo 氏はこう述べています...

RCCはメインボードの厚さを薄く（つまり内部スペースを節約）、ガラス繊維を含まないため穴あけ加工が容易になります。しかし、RCCは壊れやすく、落下試験に合格できないため、2024年のiPhone 16には採用されません。

クオ氏は、Appleと味の素がRCCの特性を改善できれば、iPhone 17に採用されるだろうと示唆している。

現在、味の素はRCC材料の主要サプライヤーです。Appleと味の素が2024年第3四半期までにRCC材料を改良できれば、2025年に発売される新型ハイエンドiPhone 17に採用されるでしょう。

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