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インテルは本日、クアルコムとアマゾン向けのチップ製造を開始すると発表した。同社はまた、かつてはトップだったファウンドリーのライバルであるTSMCとサムスンに2025年までに追いつくとしている。

ロイター通信が報じたところによると...

インテルはTSMCとサムスンにその優位性を失った。両社の製造サービスは、インテルのライバルであるアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD.O）とエヌビディア（NVDA.O）がインテルを上回る性能のチップを製造するのを支援してきた。AMDとエヌビディアはチップを設計し、ファウンドリーと呼ばれるライバルのチップメーカーが製造する。インテルは月曜日、2025年までに首位を奪還すると予想し、今後4年間で展開する5つのチップ製造技術について説明した。

インテルは2025年から、写真の印刷のようにシリコン上にチップ設計を投影する極端紫外線リソグラフィー技術を用いたASMLの新世代装置を導入する計画だ。これにより、インテルはTSMCが製造するAppleのMシリーズチップに追いつくことができる可能性がある。

「インテルは今後数年間でTSMCに追いつき、いくつかの分野では確実に先行するだろう」とアナリストのデビッド・カンター氏は語る。「インテルには、パフォーマンスを向上させるために新しい素材や技術をどのように活用するかを常に研究している人材が本当にいるのだ。」

詳細については、以下のリンク先の完全なレポートをご覧ください。

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