Lamiyi

DigiTimes によると、Apple は今年発売される多数のライバル製品に対抗するためタブレットのコスト構造を調整する中で、iPad 3 のサプライチェーンに台湾を拠点とする IC (集積回路) 設計会社を追加するという。

情報筋によると、iMLはiPad 3のサプライチェーンから統合型プログラム可能ガンマ/Vcomバッファソリューションの注文を獲得したと考えられており、ガンマ/VcomバッファソリューションはスマートフォンやタブレットPCアプリケーションのタッチパネルに採用されているという。

情報筋によると、iPad 3のサプライチェーンに既に追加されている、あるいは追加される可能性のある他のICソリューションには、NovatekのLCDドライバIC、Capellaの環境光センサー、Richtekの統合型電源管理ICなどがある。しかし、これらの報道を裏付けるICベンダーはいずれもない。

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