Lamiyi

The Information が入手した漏洩したロードマップによると、Apple の将来のチップは、消費者向け PC 向けの Intel の次期プロセッサを簡単に上回る性能になるという。

クパチーノを拠点とするAppleは、すでに次期2世代Macチップの開発に取り組んでいます。来年の第2世代プロセッサは、TSMCの5nmプロセスの改良版で、最大2つのダイを搭載すると報じられています。しかし、2023年にはTSMCの3nmプロセスに移行し、最大4つのダイと40個の演算コアを搭載したチップが実現する予定です。

アナリストらはThe Informationに対し、Appleの第3世代Macプロセッサ（プロジェクトに直接詳しい3人によると、コード名Ibiza、Lobos、Palmaで呼ばれている）は、Intelがその頃に出荷を開始すると予想されるプロセッサから特に大きな進歩を遂げているようだと語った。

今年初めに40コア搭載のMac Proの噂が浮上しました。このデスクトップには最大128個のグラフィックコアが搭載されると言われています。

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