Lamiyi

DigiTimesによると、Apple、Samsung、HTCは、次期スマートフォンの冷却に超薄型ヒートパイプの採用を検討しているという。同サイトによると、ヒートパイプ冷却を採用したスマートフォンモデルは早くても第4四半期に発売されるという。

注目すべきは、NECがすでにヒートパイプを採用したスマートフォン「Medias X06E」を発売していることだ。

従来のグラファイトとアルミ箔を組み合わせた冷却方式では、現代のスマートフォンでは十分な放熱が不可能なため、将来4Gがスマートフォンの通信規格として一般的になった場合、熱問題はさらに深刻化すると予想されます。NECのスマートフォンに搭載されているヒートパイプの直径はわずか0.6mmで、ウルトラブックのヒートパイプの直径1～1.2mmを大きく上回り、スマートフォンの限られたスペースに収まるように設計されました。

ヒートパイプには液体が含まれており、高温の界面に接触すると蒸気に変化します。蒸気はヒートパイプに沿って低温の界面まで移動し、再び液体に凝縮して潜熱を放出します。[詳細]

いくつかの冷却モジュールメーカーが0.6mmのヒートパイプを開発していますが、歩留まりは現状30%にとどまっています。各社は、ヒートパイプを量産に使用できるよう、歩留まり向上に積極的に取り組んでいます。

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