Lamiyi

台湾のテックニュースがDigiTimes経由で報じたところによると、TSMCはiPhone 8に搭載される新しいA11チップの量産を開始したとのことだ。

台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は、AppleのA11チップやHiSiliconのKirin 970シリーズの注文に応じ、第3四半期に10nmチップの量産を開始したと報じられている。

TSMCはiPhoneチップの生産を強化するとともに、9月にはHiSiliconのKirin 970シリーズSoC向け10nmチップの量産も開始する予定だ。

サムスンがアップルのチップサプライチェーンに復帰しようと努力しているにもかかわらず、最近の報道によると、第2世代のパッケージング技術によりTSMCが独占サプライヤーであり続けるだろうとのことだ。

AppleのiPhone 8の生産が予定通りなのか遅れているのかについては、相反する報道が出ている。最近では、Macotakaraが10月～12月四半期への若干の遅れを予測している。

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