Lamiyi

TFインターナショナル証券のアナリスト、ミンチー・クオ氏の新たなレポートによると、Appleは新型Vision Pro複合現実ヘッドセットとの統合性を高めるため、iPhone 15にアップグレードした超広帯域チップを搭載する予定だという。

アナリストは、Apple がヘッドセットのより競争力のあるエコシステムを提供するために、デバイスのハードウェア仕様を積極的にアップグレードするだろうと考えています。

Vision Pro にとって、エコシステムは他の Apple ハードウェア製品との統合を含めた重要な成功要因の 1 つであり、関連する主要なハードウェア仕様は Wi-Fi と UWB です。

クオ氏は、iPhone 15には改良されたUWBチップが搭載されると考えている。

iPhone 15ではUWBの仕様がアップグレードされる可能性が高く、製造プロセスが16nmからより高度な7nmに移行し、近くでのインタラクションのパフォーマンスが向上したり、消費電力が削減されたりする可能性があります。

さらに、iPhone 16はWi-Fi 7に移行する可能性が高い。

iPhone 16はWi-Fi 7にアップグレードされる可能性が高く、これにより同じローカルネットワーク上で実行されるハードウェア製品のAppleの統合が促進され、より優れたエコシステムエクスペリエンスが提供されるでしょう。

Vision Proヘッドセットは来年まで発売されませんが、ここで詳細を知ることができます。
●Appleの「Apple Vision Pro」の紹介フィルムを見る[ビデオ]
●Appleが新しい「Apple Vision Pro」ヘッドセットを発表

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