Lamiyi

韓国タイムズによると、サムスンはアップルとLGエレクトロニクスと、次世代スマートフォン向けに先進的なDRAMチップを供給する契約を締結した。契約額は数十億ドルと推定されている。

「この契約に基づき、サムスンはLGエレクトロニクスに対し、4月に発表予定のLG G4スマートフォンに必要なモバイルDRAMチップを100%供給することになる。また、サムスンはアップルの新型iPhone（仮称iPhone 6S）に必要な量の少なくとも半分を取り扱うことになる」と、この契約に詳しい業界関係者はコリア・タイムズに語った。

同当局者はまた、アップルは「状況次第で」サムスンにチップ供給の割合を増やすよう要請する可能性があるとも指摘した。

サムスンも自社製のDRAMチップをギャラクシーS6に使用すると予想されている。

注目すべきは、Apple が A9 チップの製造に TSMC ではなく Samsung を利用していると考えられている点だ。これは同社がチップ上のトランジスタのサイズを 14nm まで縮小することに成功したためだ。

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