Lamiyi

AppleInsiderの報道によると、Appleは次期iPhoneに搭載予定の磁力計（デジタルコンパス）のハードウェア供給に日本の旭化成を採用する予定だという。

iPhone 3.0のソフトウェア開発キット（SDK）のベータ版に詳しい関係者が最近、「コンパス」という適切な名前のディレクトリから、日本のメーカー製と思われる複数のヘッダーファイルを発掘した。具体的には、ファイルには、将来のiPhoneユーザーが方位を測るのに役立つチップとして、旭化成製の方位センサー「AK8973」が特定されている。これは、4mm角、厚さ0.7mmの16ピンリードレスICパッケージである。このチップには、マスタークロック発振器が組み込まれている。

iPhoneへの磁力計の追加は、いくつかのエキサイティングな新機能への扉を開くと期待されており、その一部は既にT-MobileのAndroidベースのG1端末に搭載されています。G1は既にデジタルコンパスを搭載しています。例えば、ユーザーは次世代のiPhoneを物体やランドマークに向けるだけで、アプリケーションがGPS、加速度計、コンパスの情報を組み合わせて、その物体やランドマークの位置を正確に特定できるようになるかもしれません。また、ユーザーの周囲のリアルタイム環境と連携するゲームアプリケーションなども考えられます。

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