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米国商務省は、アリゾナ州フェニックスにおけるTSMCの最先端ファブ建設を支援するため、66億ドルの直接資金拠出を発表しました。商務省は、CHIPSおよび科学技術法に基づく資金提供について、TSMCアリゾナ社と拘束力のない予備的覚書（PMT）を締結しました。

TSMCアリゾナは、当初米国に2つのファブを建設すると発表していましたが、2020年代末までに3つ目のファブを建設することを約束しました。この資金提供により、TSMCアリゾナはアリゾナ州に大規模な最先端クラスターを形成し、この10年間で約6,000人の直接製造雇用、20,000人以上の建設関連雇用、そして数万人の間接雇用を創出し、最先端のプロセス技術を米国にもたらすことになります。

「人工知能のような先進技術におけるアメリカの競争力維持能力は、次世代の研究、イノベーション、開発、そして生産を促進する上で不可欠です」と、商務省標準技術担当次官兼国立標準技術研究所所長のローリー・E・ロカシオ氏は述べた。「TSMCアリゾナへの支援提案は、アメリカのイノベーション能力の転換点となるものであり、米国および世界のデジタル経済の基盤となる産業における我が国のリーダーシップを回復させるものとなるでしょう。」

「CHIPS・サイエンス法に基づく資金提供提案は、TSMCにとって前例のない投資の機会となり、米国において最先端の製造技術を用いたファウンドリーサービスを提供できるようになります」と、TSMC会長のマーク・リュー博士は述べています。「米国事業の拡大により、世界有数のテクノロジー企業を含む米国のお客様へのサポート体制を強化できます。また、米国事業は、半導体技術の未来を切り拓くための当社の能力をさらに拡大するでしょう。」

TSMCは現在、世界の最先端ロジックチップの90%以上を製造しています。アリゾナ州にあるTSMCの3つのファブは、最先端のプロセスノード技術群を米国に導入する予定です。最初のファブでは4nm FinFETプロセス技術を生産します。TSMCアリゾナは本日、既に発表済みの3nmプロセス技術生産計画に加え、2番目のファブで世界最先端の2nmナノシートプロセス技術を生産すると発表しました。TSMCアリゾナの3番目のファブでは、顧客の需要に応じて2nm以上の高度なプロセス技術を生産する予定です。

TSMCアリゾナの3つのファブは、フル稼働時には5G/6Gスマートフォン、自動運転車、AIデータセンターサーバーなどの製品に搭載される最先端チップを数千万個生産する予定です。TSMCアリゾナは、2025年上半期までに米国初のファブで量産を開始する予定です。

CHIPSプログラムオフィスは、最大66億ドルの直接資金提供に加え、CHIPSおよび科学法で認められた750億ドルの融資権限の一部である約50億ドルの融資をPMTに基づきTSMCアリゾナに提供する予定です。同社は、適格資本支出の最大25%に相当すると見込まれる、財務省の投資税額控除を申請する予定であると表明しています。

こうした投資により、米国は2030年までに世界の最先端チップのおよそ20％を生産する軌道に乗っていると商務省は見積もっている。