Lamiyi

DigiTimes の報道によると、TSMC は新しい 3nm プロセスを使用したチップのパイロット生産を開始した。

業界筋によると、TSMCは台湾南部のFab 18でN3（つまり3nmプロセス技術）を使用して製造されたチップのパイロット生産を開始し、2022年第4四半期までにこのプロセスを量産に移行する予定だという。

サムスンはTSMCよりも早く3nmベースのチップ設計の生産を開始する予定だが、同サイトによれば、サムスンがどれだけの主要顧客を獲得できるかは不明だという。

Appleは来年発売予定の新型iPad ProにTSMCの3nmプロセスを採用する計画があると報じられています。N3チップを搭載した初のデバイスとなる可能性が高いです。2023年発売のiPhoneに3nmプロセスを採用する計画はまだ最終調整中です。

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