Apple、A6生産のためTSMCとファウンドリー契約を締結？
Apple、A6生産のためTSMCとファウンドリー契約を締結？
DigiTimes の報道によると、Apple は A6 チップの製造のために台湾セミコンダクター マニュファクチャリング カンパニーとファウンドリ パートナーシップ契約を締結したとのことです。
関係者によると、契約条件に基づき、TSMCは28nmおよび20nmプロセス技術を適用してAppleの次世代CPUを生産することになる。
TSMC は密かに契約を獲得し、A6 の後継機に向けて契約を延長することに成功した可能性もあると考えられています。
さらに、合意された契約見積額はTSMCの収益性にほとんど影響を与えないほど有利であると関係者は明らかにした。TSMCは良好な価格交渉に成功し、Appleの受注による粗利益は現在のTSMC全体の粗利益実績と同程度になると関係者は示唆した。
続きを読む
![Windows 7 タブレット vs iPad [ビデオ]](/assets/images/default-thumbnail.jpg)
![リークされたiPad Airのフロントパネルには一体型ディスプレイが搭載される？[写真]](https://image.lamiyi.com/adampgdm/6a/3e/175910.webp)
![Apple、macOS Ventura 13 ベータ2をリリース [ダウンロード]](https://image.lamiyi.com/adampgdm/28/4b/417868-640.webp)
![DJI Phantom 4ドローンがAppleのオンラインストアで予約注文受付開始 [動画]](https://image.lamiyi.com/adampgdm/f8/b0/258555-640.webp)
