Lamiyi

Apple はリーダーシップ ページを更新し、ハードウェア エンジニアリング担当 SVP として John Ternus 氏を追加しました。

今年初め、AppleはSVPのダン・リッコ氏がCEOのティム・クック氏に直属し、新たなプロジェクトに携わる新たな役職に就くことを発表しました。そのプロジェクトとは、同社のAR/VRヘッドセットの開発だと見られています。後任にはターナス氏が任命されました。

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ジョン・ターナスは、Appleのハードウェアエンジニアリング担当シニアバイスプレジデントであり、CEOのティム・クックに直属しています。ジョンは、iPhone、iPad、Mac、AirPodsなどの開発チームを含む、すべてのハードウェアエンジニアリングを統括しています。

ジョンは2001年にAppleのプロダクトデザインチームに加わり、2013年からハードウェアエンジニアリング担当バイスプレジデントを務めています。Apple在籍中、ジョンはiPadの全世代・全モデル、最新のiPhoneラインナップ、AirPodsなど、様々な画期的な製品のハードウェアエンジニアリングを統括してきました。彼は、MacからApple Siliconへの移行において、主要なリーダーとして活躍しています。

Apple入社前、ジョンはVirtual Research Systemsで機械エンジニアとして勤務していました。ペンシルベニア大学で機械工学の学士号を取得しています
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