Lamiyi

Appleは「両面タッチセンサーパネルとフレックス回路の接合」に関する特許を取得しました。この特許は2011年9月16日に出願され、2013年5月21日に付与されました。この特許では、基板の両面に列と行の配線を備えたパネルの詳細が規定されています。これによりセンサーパネル全体のサイズが縮小され、Appleの将来のデバイスのサイズ縮小に役立つ可能性があります。

マルチタッチセンサーパネルは、基板の両面に列と行の配線を形成した基板を用いて、革新的な製造プロセスを用いて作成できます。基板の縁に沿って銅などの高導電性金属で作られた配線を用いることで、列の配線と行の配線を基板の同じ縁に配置できます。これにより、フレックス回路を基板の反対側の同じ縁に接合することができ、接続に必要な面積を最小限に抑え、センサーパネル全体のサイズを縮小できます。

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