Lamiyi

TFインターナショナル証券のアナリスト、ミンチー・クオ氏の最新レポートによると、AppleはiPhone 17モデル向けに新しい自社製Wi-Fiチップの導入を準備している。

本日Xに投稿された記事で、クオ氏はAppleがiPhone 17の全ラインナップでBroadcomのWi-Fiチップを交換するだろうと予測した。

クアルコムに続き、ブロードコムのWi-FiチップもAppleの自社製チップに急速に置き換えられるでしょう。私の最新の業界調査によると、2025年後半に発売されるiPhone 17の全モデルにAppleの自社製Wi-Fiチップが搭載される見込みです（薄型iPhone 17のみAppleのC1モデムチップを採用）。自社製Wi-Fiチップへの切り替えは、コスト削減に加え、Appleデバイス間の接続性を向上させるでしょう。

Appleは昨日、iPhone 16eを発表し、同社初となる自社製C1 5Gモデムの搭載という画期的な出来事を記念しました。同社は、このモデムが高速で信頼性の高い5G接続を、電力効率の向上とともに実現すると強調しました。業界の憶測によると、C1は次に期待されるiPhone 17 Airに搭載される可能性があるとのことですが、標準モデルとProモデルへの搭載は2026年まで見込まれていません。

自社製のWi-Fiおよびモデムチップへの移行は、Appleにとって大きなメリットをもたらします。ハードウェアとソフトウェアの統合における制御の強化、BroadcomやQualcommといった外部サプライヤーへの依存度の低減などです。このアプローチは、MacシリーズにおけるApple Siliconへの移行の成功を反映しており、最適化されたパフォーマンスと効率性を約束しています。ユーザーにとっては、iPhone、iPad、その他のAppleデバイス間でのよりシームレスな操作性につながる可能性があります。

さらに、自社チップの開発により、Appleは長期的なコスト効率の向上とサプライチェーンの脆弱性の軽減を実現できます。これは今日の市場においてますます重要な要素となっています。この開発は、Appleが継続的に追求している垂直統合戦略と合致しており、この戦略によってAppleの製品ラインナップは着実に強化されてきました。

2025年後半に発売が予定されているiPhone 17シリーズは、Appleの自社製ワイヤレス技術の重要な試金石となるでしょう。もし成功すれば、iPhone 18には自社製のセルラーチップとWi-Fiチップの両方が搭載される可能性が高いでしょう。

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