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CENS.comによると、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）はApple向けA6プロセッサの試作生産を開始したとのことです。生産設計は2012年第1四半期までに完了し、早くても第2四半期には一般発売される予定です。

これを受けてTSMCは、最新の28ナノメートルプロセスと3Dスタッキング技術を駆使し、ARMアーキテクチャをベースとした次世代プロセッサA6を製造しました。このプロセッサには、TSMCの最先端シリコンインターポーザーとバンプ・オン・トレース（BOT）技術が採用されます。業界関係者によると、この製造プロセスは来年以降のTSMCの事業成長に大きな弾みをつけるとされていますが、TSMCは現時点でこの取引についてコメントしていません。

業界全体の不況により、通常はNvidiaやQualcommなどが予約していたTSMCの製造能力に余裕が生まれ、Appleとの提携の道が開かれた。

ロイター通信は7月に、TSMCがA6の試作を開始し、チップの実際の発注量は歩留まり率、つまりバッチごとに欠陥なく生産されるチップの量に依存すると述べたとも報じていた。

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