Lamiyi

iFixIt は、iPad 3G の恒例の分解レポートを公開し、通信ボード上のチップを明らかにしました。

AppleはEMIシールドを通信基板にはんだ付けしていたため、チップを実際にお見せするのは困難でした。しかし、この困難にもめげず、私たちは諦めずに基板のはんだ付けを剥がし、チップを皆さんにお見せすることができました。

● Infineon 337S3754 PMB 8878 X-Gold ベースバンド IC 5Y06115。試作機にはInfineonのロゴが付いていましたが、Appleは製造元を隠すためにホワイトラベルを付けました。これはiPhone 3GSと全く同じベースバンドプロセッサです。
● Skyworks SKY77340 パワーアンプモジュール
● TriQuintパワーアンプ／フィルター3個。
● Infineon U6952
● Numonyx 36MY1EE
● 右側にはTriQuintパワーアンプ3個：TQM616035A、TQM666032B、TQM676031A。これらは、Appleが約2年前にiPhone 3Gに使用したのと同じ3つのチップです。
● Broadcom A-GPS BCM47501UBG F01003 P11 949871 SN

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