Lamiyi

台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は、チップ製造能力の拡大のため、今後3年間で1000億ドルを費やす計画だとブルームバーグが報じている。

TSMCは声明の中で、「TSMCは、先進的な半導体技術の製造と研究開発を支援する能力増強のため、今後3年間で1,000億米ドルを投資する予定です」と述べた。「TSMCは、持続可能な方法で顧客のニーズに応えるため、顧客と緊密に連携していきます。」

最初に自動車業界を襲った半導体不足は、他の電子機器にも波及している。TSMCのCEO、CC・ウェイ氏は、同社のファブは「過去12ヶ月間、100%以上の稼働率を維持している」と述べたが、需要は依然として供給を上回っている。数千人規模の新規雇用が行われており、複数の新工場が建設中である。さらに、同社は2022年初頭から1年間、ウェハ価格の値下げを一時停止する予定だ。

注目すべきことに、インテルは最近、アリゾナ州の2つの新工場に200億ドルを投じてチップ生産能力を高める計画を​​発表したが、それでは短期的な問題は解決されないだろう。

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