Lamiyi

Chipworks は、iPhone 4S 内部のチップのクローズアップ画像を公開しました。

見つかった主要コンポーネントの一部は次のとおりです。
● Qualcomm RTR8605 マルチバンド RF トランシーバー
● Skyworks 77464-20 パワーアンプ
● Avago ACPM パワーアンプ
● TriQuint TQM9M9030 SAW フィルタ
● TriQuint TQM66052
● Apple 338S0987 (Cirrus オーディオコーデック)
● Qualcomm MDM6610
● Apple 338S0973 (Dialog 電源管理 IC)
● Qualcomm PM8028 電源管理 IC
● Toshiba THGVX1G7D2GLA08 16 GB 24 nm MLC フラッシュメモリ

A5プロセッサ
A4からA5プロセッサへの切り替えは、iPhone 4Sで最も話題となったチップアップデートの一つでした。iPad 2にも搭載されているA5は、Appleによると最大2倍のパワーと最大7倍のグラフィック速度を実現するデュアルコアプロセッサです。このデバイスはiPad 2にも搭載されていました。ここでは、ダイマーキング、メタルダイ上面写真、部分的に注釈が付けられたポリダイ写真、パッケージX線写真、SEM断面写真など、A5の詳細な情報をご紹介します。

他のさまざまなコンポーネントのダイ写真を見るには、以下のリンクをクリックしてください。

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