Lamiyi

TF International Securitiesのアナリスト、ミンチー・クオ氏の新たなレポートによると、Appleの5GモデムとWi-Fi 7チップは将来のデバイスで別々にデビューする予定だ。

Xの投稿で、クオ氏はiPhone 17はAppleの自社製Wi-Fi 7チップを搭載して発売されるという以前の予測を明確にした。

2025年後半から、Appleの5GチップとWi-Fiチップは、新製品に段階的に同時搭載される予定です。ただし、これらは異なるチップ（TSMCプロセスを採用）であるため、生産スケジュールの違いにより、初期の切り替え時期は異なります。例えば、iPhone SE4はAppleの5Gモデムに移行しますが、Wi-Fiチップは引き続きBroadcom製を使用します。

新しい iPhone SE 4 は 2025 年春に発売される予定で、iPhone 17 は 2025 年秋に発売される可能性があります。

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