Lamiyi

ベンジャミン・ゲスキン氏によって「iPhone 8」のダミーモデルがリークされました。このモックアップは「FoxconnによるとCNCモデル」だそうです。

ゲスキン氏は以前、次世代iPhoneの「本物の設計図」を見たと主張し、それに基づいたレンダリング画像を共有していました。今朝、彼は「より正確なiPhone 8の設計図（設計図に基づく）」を投稿しました。

デバイスの右側に細長い電源ボタンがあり、背面に縦長のデュアルカメラがあり、Touch ID やホームボタンがないことに気づくでしょう。これは、噂どおり指紋センサーがディスプレイの下に移動された可能性があることを示唆しています。

ゲスキン氏は、回路図に続いて、CNC ダミーモデルと思われる写真も公開した。

iPhone 8ダミー（FoxconnによるとCNCモデル）。背面は2.5Dガラス。以前の情報と全て一致。電源ボタンも長め。

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10周年記念iPhoneは大幅なアップデートになると広く予想されています。ステンレススチール製の金属フレームと強化ガラス製の筐体、そして上下にベゼルのないエッジツーエッジディスプレイを搭載するとされています。さらに、フロントカメラ、Touch ID、スピーカー、その他のセンサーはディスプレイに埋め込まれるようです。別の報道によると、このデバイスは透明なガラス板に次世代のOLEDスクリーンを搭載するとのことです。5.8インチの画面には、5.15インチのメインディスプレイエリアがあり、その下に仮想ボタン用の「機能エリア」が確保されていると言われています。このデバイスは、より大きなバッテリーパックのためのスペースを確保するために、積層型ロジックボード設計を採用する可能性があります。さらに最近では、Appleがこのスマートフォンにワイヤレス充電、虹彩スキャナーまたは顔スキャナー、3Dカメラを搭載すると言われています。

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