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新しい iPad Pro に搭載されている Apple A10X は TSMC の 10 FF プロセスで製造されていると Tech Insights が確認しました。

A10Xのダイサイズは96.4 mm²で、TSMCの16 FF-Turboテクノロジーを採用した前世代のA9Xの143.9 mm²と比較して大幅に縮小されています。A10Xに搭載されているCPUコア数の増加と、A10ファミリーとA9ファミリーで異なるIPブロック数を考慮すると、これは印象的なフルノードスケールです。Apple Aシリーズの詳細なフロアプラン分析に基づき、ダイレベルで45%のスケール（前世代のテクノロジーで動作していた面積の0.55倍）と推定しています。

A10XのGPUは、A10に搭載されているものと同じカスタマイズされたImagination PowerVRコアを搭載しているようです。Tech Insightsによると、IPブロックレベルではGPUが面積の49%（0.51倍）を占めています。

TSMCは、10 FFテクノロジーは短命で、2018年には7 FFに取って代わられると述べている。Appleは、次期iPhone 8スマートフォンのチップに10 FFプロセスを採用すると予想されている。

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