Lamiyi

DigiTimes によると、TSMC は Apple と協力し、2017 年に生産開始予定の A11 プロセッサ用の 10nm チップ設計に取り組んでいるという。

TSMCはAppleと共同で10nmチップの設計にも取り組んでおり、2017年後半に生産開始予定だと関係者は述べている。また、TSMCはAppleの10nm A11チップ向けに、バックエンドの統合ファンアウト（InFO）ウェハレベルパッケージ（WLP）技術も提供する予定だと関係者は述べている。

最近の報道によると、Apple は次期 A10 および A11 プロセッサの独占製造パートナーとして、Samsung を排除し TSMC を選択したようです。

来月発売予定のiPhone 7は、新型A10チップを搭載する可能性が高いでしょう。最新情報については、 Twitter、Facebook、またはRSSでiClarifiedをフォローしてください。

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