Lamiyi

ブルームバーグの最新報道によると、Appleは次世代iPhone向けに背面3Dセンサーを開発中とのことだ。iPhoneの背面に搭載される3Dセンサーは、拡張現実（AR）アプリケーションに役立つだろう。

関係者によると、AppleはiPhone Xの前面に搭載されているTrueDepthセンサーシステムで現在使用している技術とは異なる技術を評価しているという。既存のシステムは、3万個のレーザードットのパターンをユーザーの顔に投影し、その歪みを測定することで認証用の正確な3D画像を生成する構造化光技術を採用している。計画されている背面センサーは、レーザーが周囲の物体に反射するまでの時間を計算し、周囲の環境の3D画像を作成する飛行時間方式を採用する。

新システムの潜在的サプライヤーとの協議はすでに始まっている。インフィニオン、ソニー、STマイクロエレクトロニクス、パナソニックはTime-of-Flightセンサーを製造している。しかし、ブルームバーグは、この技術のテストはまだ初期段階であり、Appleの計画は変更される可能性があると警告している。

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