Lamiyi

KoreaTimesの報道によると、サムスンとアップルの間で大規模な法廷闘争が繰り広げられているにもかかわらず、両社は引き続きA6プロセッサの製造で協力する模様だ。

「アップルは、次期iPhoneに搭載されるA6クアッドコアモバイルプロセッサ（AP）チップの出荷についてサムスンと協議している。アップルはサムスンを依然として重要なビジネスパートナーと見なしたようだ」と、韓国に拠点を置くアップル部品サプライヤーの幹部はニューヨーク・タイムズ紙に語った。

アップルがサムスンを捨てて台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング（TSMC）を採用するのではないかという憶測があった。

「TSMCの製造プロセスはまだ安定していない。Appleはこれまで、実績のある技術を採用してきた実績があり、リスクを負うつもりはない。サムスンはA6モバイルAPに関して、より良い価格と生産能力の確約を提供している」と、別のAppleサプライヤーの関係者は述べた。

サムスン電子は、高度な28ナノメートルプロセス技術を適用し、高品質のA6モバイルAPを生産する予定です。TSMCはAppleの設計に基づいてカスタマイズされたチップを提供しますが、その量はごくわずかです。

続きを読む [9to5Mac経由]