Lamiyi

日経アジアによると、日本の半導体メーカー、ラピダスは2027年までに先進的な半導体の量産開始を目指し、アップルやその他の潜在的顧客と協議中であると報じられている。

ラピダスは今週、北海道工場で試作チップ製造ラインの一部稼働を開始し、4月末までに本格稼働を開始する予定だ。小池篤良CEOは日経新聞に対し、製造したチップの性能データを遅くとも7月中旬までに潜在顧客と共有すると述べた。小池氏はAppleを具体的に名指ししなかったものの、GAFAM（Google、Apple、Facebook、Amazon、Microsoft）傘下の企業やAIチップ設計のスタートアップ企業を含む大手テクノロジー企業との協議を進めていることを認めた。

同社は40～50社の潜在顧客と交渉中だが、市場の複雑さから中国メーカーからの受注には現時点では慎重だ。小池氏は、米中対立や、エヌビディアのAIチップの独占製造など、最先端チップ製造における台湾積体電路製造（TSMC）の優位性により、米国企業から代替サプライヤーを求める声が高まっていると強調した。

「米国の顧客は米中間の緊張を認識しており、第2のベンダーが必要だという声が高まっている」と小池氏は語った。

ラピダスは、米国に拠点を置くAIチップ設計会社Tenstorrentを含む2つのスタートアップ企業と覚書を締結した。Appleのような巨大企業を引き付けるには、製造能力を証明する必要があることを同社は認識している。IBMからライセンス供与された技術を活用し、ラピダスは2ナノメートルのチップ生産を目指している。これは、現在日本企業が生産している40ナノメートルのチップから大幅に進歩したものであり、量産は2027年の予定だ。

小池氏は、ラピダスのエンジニアの中には、日本がかつて半導体製造の分野でリーダーシップを発揮してきた経験を持つ者もおり、2ナノメートル技術の習得にうまく適応していると述べた。同氏はTSMCが今年2ナノメートルチップを投入する計画を認めつつも、ラピダスがプロセスを加速させる能力を強調し、注文から製造・組み立てまでの期間を競合他社と比較して2～3倍短縮できると主張した。

同社は既に2ナノメートルチップの先を見据えている。小池氏は、世界的な競争力を維持するためには、2ナノメートルの量産開始から2～3年以内に1.4ナノメートル技術の開発に着手する必要があると強調した。ラピダスは現在、試作品の改良と歩留まり向上に注力し、半導体競争における主要プレーヤーとしての地位を確立することを目指している。