iPhone 8のPCBと思われるものが流出 [写真]

iPhone 8のPCBと思われるものが流出 [写真]

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iPhone 8のPCBと思われるものが流出 [写真]

iPhone 8のPCBの写真がベンジャミン・ゲスキン氏によってリークされたとされている。

#iPhone8 PCB(2層のうちの1層)

KGI証券のアナリスト、ミンチー・クオ氏は、iPhone 8は積層型ロジックボードを搭載し、より大容量のバッテリーを搭載できると予想している。先週、新型A11プロセッサの写真がリークされた。

バッテリー材料技術は今後3~5年で大きな進歩が見込めないため、メインボード面積を削減するには積層型SLP(Serial Peripheral Liquid:セルラー・プレーナー)を採用するしかありません。これにより、バッテリー容量が増大し、駆動時間が長くなります。積層型SLPのおかげで、OLED搭載iPhoneは4.7インチTFT-LCD搭載iPhoneと同程度のサイズになり、バッテリー容量(約2,700mAhのL字型2セルバッテリーパック搭載)は5.5インチTFT-LCD搭載iPhoneと同等になると予想されます。

Appleは次世代iPhoneを9月12日にも発表する予定です。最新情報については、 TwitterFacebook、またはRSSでiClarifiedをフォローしてください。

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