Lamiyi

Appleは、2014年からモバイルデバイス向けチップの製造でTSMCと契約を結んだと、WSJが報じている。TSMC幹部がこのニュースを認めた。このニュースは今週初めにDigiTimesが最初に報じた。

TSMC幹部によると、AppleとTSMCは2010年初頭からチップ製造における協力について協議を開始していた。2011年には、TSMCのシニアエグゼクティブである蒋尚宜氏がApple幹部と会談し、複雑なプロセスにおける協力について協議した。幹部によると、AppleはTSMCへの投資、もしくはTSMCにAppleチップ専用の工場スペースを確保するよう要請した。TSMCのモリス・チャン会長は、TSMCの独立性と製造の柔軟性を維持するため、どちらの要請も拒否したという。

同社は、より小型でエネルギー効率の高い「20ナノメートル」技術を用いてApple向けのチップを製造する予定だ。両社は以前から合意に向けて取り組んできたものの、Appleの速度と電力基準を満たすチップの製造プロセスは問題に見舞われていた。

サムスンは来年も引き続きアップルのチップの主要サプライヤーであり続けると予想されている。

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