Lamiyi

DigiTimesの報道によると、TSMCは2020年のiPhone向けにAppleから最初の5nmチップの注文を確保する予定だという。

TSMCは以前、5Gなどの新興技術が成熟する2020年と2021年の業績について楽観的な見通しを示していた。今年の事業および業界見通しは暗いものの、TSMCは7nm以下のプロセス技術の開発が進展しており、2020年までに新しい5nm EUVプロセスを量産化する計画は順調に進んでいると主張した。

AppleのiPhone XSには、TSMCの7nmプロセスで製造されたA12 Bionicチップが搭載されています。今年の新型「A13」チップも7nmプロセスになると予想されますが、TSMCは製造工程におけるリソグラフィー工程数を削減するため、極端紫外線リソグラフィー（EUV）を採用すると予想されています。

スペイン・バルセロナで開催されるMobile World Congress（MWC）では、様々なチップメーカーがAIと5G向けの次世代チップソリューションを展示すると予想されています。TSMCはこれらの企業の多くにとって主要なファウンドリパートナーです。イベントは2月25日（月）から2月28日（木）まで開催されます。

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