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DigiTimes によると、サムスンと東芝は、フラッシュメモリの密度を高め、容量と速度を向上させる 2Xnm NAND フラッシュプロセスを Apple が承認するのを待っているという。

情報筋によると、チップベンダーが30nmクラスの製品について顧客から承認を得るには当初3～6ヶ月かかっていた。しかし、製品の性能、品質、信頼性に対する要件が厳しくなり、満たすことが困難になったため、この期間は最大9ヶ月にまで延長されたという。

Micron Technology 社と Intel 社は、25nm チップの生産で東芝社とサムスン社に先んじているが、今年後半には競争が加速すると予想される。

情報筋によると、マイクロンとインテルは25nmから20nmへ、サムスン、東芝、ハイニックスはそれぞれ27nmから21nm、24nmから19nm、26nmから20nmへとプロセスを進める予定で、今年後半には競争が激化するだろうという。

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