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台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）はアリゾナ州に第2の数十億ドル規模の工場を建設する計画だとWSJが報じている。

2番目の工場はフェニックスの北に位置し、TSMCが2020年に建設を約束した120億ドルの工場の隣に建設される。ワシントンは同社が先進的な製造業を米国に呼び戻すよう誘致するために有利な助成金を提供しており、新しい工場は3nmトランジスタの製造に使用される可能性があると考えられている。

TSMCは水曜日、ウォール・ストリート・ジャーナルへの声明で、アリゾナ州の拠点に第2工場となる可能性のある建物を建設中であると述べた。声明によると、同社は同工場にさらに高度なチップ生産能力を追加することを検討するが、最終決定はまだ下していないという。

TSMCは、完成間近の第一工場に最初の生産設備を設置する式典を12月に開催する予定です。工場の建設開始当初、同社は5nmチップの生産を見込んでいました。情報筋によると、現在では4nmチップも同工場で生産される可能性があるとのことですが、生産開始は2024年以降になると予想されています。

Appleは、iPhone、iPad、Macに搭載されているAシリーズおよびMシリーズチップの製造をTSMCに委託しています。TSMCが米国で3nmチップの生産を開始すれば、そのチップの一部がApple製品に搭載される可能性があります。

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