Lamiyi

iPhone 16とiPhone 16 Proに搭載されている新しいApple A18とA18 Proチップのダイショットをご覧ください。これらの画像は、ChipWiseが近日公開予定のスマートフォン分解分析の一環として撮影・公開したものです。

パッケージング技術は長年にわたり一貫しており、TSMCはInFO-PoP（Integrated Fan-Out Package-on-Package）方式を採用しています。この手法では、DRAMパッケージをSoCダイ上に直接積層し、高密度のRDL（再配線層）とTIV（Through InFO Via）を組み合わせることで、チップ全体のサイズを縮小しながら、優れた熱性能と電気性能を確保しています。この技術の大きな利点は、DRAMパッケージを容易に交換できる柔軟性です。

A18チップ
• TSMCの3nm（N3E）プロセスに基づいて構築され、パフォーマンスと電力効率が向上しています。
• 2つの高性能コアと4つの高効率コアを備えた6コアCPU。
• ゲーム、AR、高解像度タスク向けに最適化された5コアGPUを搭載。
• 熱性能と電気性能を向上させるInFO-PoPパッケージを採用。

[A18]

A18 Pro チップ
• 3nm プロセスで製造されていますが、より高速で要求の厳しいタスク向けに最適化されています。
• A18 と同様の 6 コア CPU ですが、ビデオ編集やゲームでの処理性能が向上するように調整されています。
• 6 コア GPU は、3D レンダリング、AR、その他の負荷の高いタスク向けに強化されたグラフィックスを提供します。
• コア数を増やしてアップグレードされたニューラル エンジンは、高度な AI および機械学習タスクに対応します。

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[A18プロ]