Lamiyi

韓国のETNewsによる新たなレポートは、Appleが2027年に発売予定の20周年記念iPhoneに向けて計画している可能性のある技術を早期に明らかにしている。レポートでは、デバイス内AI用の高度なメモリ、真のフルスクリーンディスプレイ、次世代ディスプレイドライバIC、バッテリー技術の飛躍的進歩の可能性など、開発中のいくつかの主要分野が取り上げられている。

最も注目すべきアップグレードの一つは、「モバイルHBM（高帯域幅メモリ）」、別名LLW（低遅延ワイドI/O）DRAMの採用でしょう。この技術は、低消費電力DRAMを積み重ねることで、はるかに高い帯域幅を実現します。この機能は、iPhoneのGPUと組み合わせることで、デバイス上のAIパフォーマンスを大幅に向上させるとされています。ETNewsによると、Appleは2027年モデルのiPhoneに搭載するメモリを検討しており、2026年以降にモバイルHBMパッケージの量産開始を目指しているSamsungやSK Hynixなどの主要サプライヤーと協議を進めていると報じられています。

Appleはついに真のフルスクリーン体験を実現するかもしれません。同社は、前面カメラをディスプレイの下に隠すディスプレイ下カメラ（UDC）技術を開発していると報じられています。光透過率と画質の課題を克服することが焦点となっており、透明ポリイミドや特殊レンズなどの素材が検討されていると報じられています。さらに、Appleはベゼルを完全になくすために、4辺が曲面のOLEDパネルを採用する可能性もあります。これは、ディスプレイ下部を縮小するこれまでの技術を基盤としており、2027年のiPhoneには切り欠きのない画面が搭載されるという以前の報道とも一致しています。ディスプレイ下Face IDも開発中で、将来のProモデルでは完全に途切れのない画面が実現する可能性があります。

ディスプレイドライバIC（DDI）は16nm FinFETプロセスに移行し、平面型から3Dトランジスタ構造へと移行すると予想されています。この移行により、Appleが将来のプレミアムデバイスで優先的に採用していると報じられているパフォーマンスと電力効率の両方が向上する可能性があります。OLED材料も改良が期待されており、DCI-P3やsRGBを超える広い色域を実現し、Adobe RGBやBT.2020規格に達する可能性も考えられます。Samsung DisplayはiPhone 18向けに新しいM16材料セットを準備していると言われており、2027年モデル向けには別の材料セットが用意されている可能性があります。

最後に、このレポートはバッテリー技術における潜在的なブレークスルーについて論じています。Appleは複数のメーカーと協力し、「純粋シリコン」アノードの設計に取り組んでいると報じられています。これは、リチウムイオンバッテリーで一般的に使用されているグラファイトに代わるものです。純粋シリコンアノードは最大10倍のエネルギーを蓄えることができ、より高いエネルギー密度によってバッテリー寿命の延長やデザインの小型化を実現します。これは、デバイス内AIのサポートや、iPhoneの内部レイアウトへの大型チップの搭載に特に重要となるでしょう。

Appleがこれらの革新をすべて結集すれば、20周年記念iPhoneは製品史上最も重要なアップグレードの一つとなるでしょう。最新情報については、iClarifiedアプリをダウンロードするか、 Twitter、Facebook、YouTube、RSSでiClarifiedをフォローしてください。