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DigiTimes によると、Apple は、噂されている 6.1 インチ iPhone の LTPS-LCD パネルのバックライトに、日亜化学製の 0.3t LED チップを使用する予定だという。

バックライトに0.4t LEDチップを採用した液晶スマートフォンの下部ベゼルは4.0～4.5mmです。0.3t LEDチップの採用により、下部ベゼルを2.0～2.5mmまで縮小できます。

情報筋によると、LTPS-LCDスマートフォンパネルのサイドビューバックライト用の0.3t LEDチップのパッケージングは​​、0.4t LEDチップよりも精度と安定性の面で難しいとのこと。また、日亜化学は2018年上半期に中国と日本のベンダーが発売した高級スマートフォンモデルに搭載するための0.3t LEDチップの試作を開始したと付け加えた。

情報筋によると、日亜化学工業の0.3t LEDチップの生産能力は、2018年後半にApple社によってほぼ完全に占有される予定だ。Epistar社とSanan Optoelectronics社は0.3t LEDチップの生産準備がほぼ整っており、パッケージングサービスプロバイダーのEverlight Electronics社、Unity Opto Technology社、Foshan Nationstar Optoelectronics社、およびShenzhen Refound Optoelectronics社は、サイドビューバックライト用の0.3t LEDチップをパッケージングできる。

Appleは、この秋、新しい5.8インチおよび6.5インチのOLED iPhoneとともに、噂の6.1インチLCD iPhoneを発表すると予想されている。

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