Lamiyi

Chipworksは、新型4インチiPhone SEの初となる分解レポートを公開しました。分解レポートでは、iPhone 5s、iPhone 6、iPhone 6sの部品が混在していることが明らかになりました。

この新しいiPhoneについてはまだ多くの発見がありますが、明らかになりつつあるのは、これが典型的なApple製品ではないということです。新しい部品はほとんどありませんが、だからといって革新性がないわけではありません。Appleの天才と、その勇敢なリーダーであるクック氏の才能が示すように、成功する製品は、あらゆる適切な部品の組み合わせによって生まれます。新旧の絶妙なバランスを、しかもこれほど低価格で実現するのは、決して容易なことではありません。

注目点:
● A9 は iPhone 6s と同じもののようです。部品番号は APL1022
。● SK Hynix メモリ、おそらく iPhone 6s と同じ 2 GB LPDDR4 モバイル DRAM。
● iPhone 5s でも使用されていた Broadcom BCM5976 と Texas Instruments 343S0645。
● NFC を駆動するのは NXP 66V10。 66V10には、セキュアエレメント008とNXP PN549の2つのダイが含まれています。
●6軸慣性センサー（x、y、z、ロール、ピッチ、ヨー）は、InvenSenseの6軸センサーです
。●iPhone 6/6 Plusに搭載されていたQualcomm MDM9625MモデムとWTR1625L RFトランシーバーは
、iPhone 6/6 Plusに搭載されていたものと同じです。●オーディオICは、iPhone 6sで使用されているものと同じ338S00105と338S1285です
。●新しいTexas Instruments 338S00170電源管理ICです。 ●
Skyworks SKY77611パワーアンプモジュール
●東芝THGBX5G7D2KLDXG NANDフラッシュ
●EPCOS D5255アンテナスイッチモジュール
●AAC Technologies 0DALM1マイク

下記の画像をご覧いただくか、リンクをクリックして完全な分解をご覧ください。

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