Lamiyi

DigiTimesによると、Appleは新型iMac Proに搭載されるハイエンドGPUについて、AMDへの発注を増やし始めたという。サプライチェーン筋によると、台湾の半導体組立・テストアウトソーシング企業は、GPUの2.5Dパッケージングを強化しているという。

新しいiMacシリーズはAMD製のGPUを採用し、スーパーワークステーションクラスの27インチiMac Proには、Radeon Pro Vega 56 GPUと8GB HBM2メモリ、またはRadeon Pro Vega 64と16GB HBM2メモリが搭載されます。ハイエンドGPUは2.5Dパッケージング技術を採用し、一般向けGPUはフリップチップパッケージングプロセスを採用しています。情報筋によると、iMac GPUのパッケージングは​​Siliconware Precision Industries（SPIL）が担当し、テストはKing Yuan Electronicsが担当しています。

AMDのVegaシリーズGPUはGlobalFoundriesが14nmプロセスで製造していますが、TSMCは7nmプロセス技術を使用してAMDのNAVI GPUを製造する注文を獲得しました。

新型iMac Proは12月に発売予定で、価格は4,999ドルからとなります。このマシンの詳細については、こちらをご覧ください。

最新情報については、 Twitter、Facebook、またはRSSで iClarified をフォローしてください。

続きを読む