2009年4月14日午前10時16分投稿 iClarified
DigiTimesは、6月に発売が予定されている新型iPhoneの部品サプライヤーの詳細なリストを公開した。
TSMCは、次期iPhoneモデルに搭載されるGSM EDGEパワーアンプ、Bluetooth IC、そして3.2メガピクセルのOmniVision CMOSイメージセンサー（CIS）のファウンドリー受注を獲得したと関係者が明らかにした。XintecはCISのパッケージングとテストサービスを担当し、VisEraはCIS用オンチップカラーフィルターの製造を担当する。
完全な内訳は以下のグラフでご覧いただけます。
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